Yonga Üretimi ve Verim | Bilgisayar Mimarisi #05

Eğitmen: Dr. Süleyman Burak ÇELİK

Geçen derste işlemcinin veri işleyen ve denetleyen kısımlarını ayırdık. Bugün fiziksel üretime bakıyoruz. İşlemci ve bellek yongalarını tek tek elde işlemek yerine neden bir silikon plaka üzerinde çok sayıda örnek birlikte hazırlanır? Bir plakadan kaç sağlam yonga çıkar?. Bilgisayar bileşenlerini ve bu derse özgü mekanizmayı gerçek konuşmayla eşleşen şemalar ve özgün örneklerle adım adım inceliyoruz. Bu derste: 1. Ingot, wafer, die ve paket aynı şey değildir 2. Bir kusur bütün plakayı mı kaybettirir? 3. Verim: sağlam sayısını toplam adaya böl 4. Maliyeti sağlam yongalara dağıt 5. Daha az aday ve daha düşük verim 6. Yonga alanı neden maliyeti etkileyebilir? 7. Üretim modeli neyi söylemez? Bölümler: 0:00 Bilgisayarın parçaları nasıl üretilir? 0:31 Transistörden tümleşik devreye 1:11 Ingot, wafer, die ve paket aynı şey değildir 1:57 Bir kusur bütün plakayı mı kaybettirir? 2:43 Verim: sağlam sayısını toplam adaya böl 3:23 Maliyeti sağlam yongalara dağıt 4:05 Daha az aday ve daha düşük verim 4:48 Yonga alanı neden maliyeti etkileyebilir? 5:33 Üretim modeli neyi söylemez? 6:17 Üç yaygın hesap hatası 6:53 Sağlam yonga sayısı maliyetin merkezinde Kaynak kitap: David A. Patterson, John L. Hennessy — Computer Organization and Design, RISC-V Edition, ilk baskı (2018), §1.5. Kavram ve konu sırası kaynak kitaptan izlenir; anlatım, şemalar ve sayısal örnekler özgündür. Ekrandaki sayılar açık varsayımlı öğretim modelleridir; gerçek cihaz ölçümü değildir. Hedef kitle: bilgisayar mühendisliği ve yazılım öğrencileri.